경제

엘비루셈 코스닥 상장 첫날 하락, 따상 실패 공모가보단 높은 성적?

대출왕 2021. 6. 14. 07:00
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LG 구 계열사중 하나였던 엘비루셈이 6월 11일 첫날 코스닥 시장에 상장을 하였으나, 좋지 않은 성적을 보여주었는데요.

 

상장 당일 바로 15% 넘게 하락했기 때문입니다. 공모가보다는 높은 성적이나, 이른바 따상은 실패한 셈인데요. 

(따상: 공모가 대비 두배의 시초가를 형성한 이후 상한가로 직행)

 

엘비루셈의 청약(공모가, 장외가, 경쟁률 등) 정보와 엘비루셈이 어떤 회사인지 함께 알아보겠습니다.

 

 

엘비루셈 청약 정보


공모가격 산정을 위해 비교한 업체는 엘비세미콘, 테스나입니다. 이 중 엘비세미콘은 엘비루셈의 최대주주입니다.

 

두 회사의 2020년 기준 평균 PER 21.41배를 적용해 주당 평가액 1만6251원으로 계산하였습니다. 이 가격에서 할인율 13.85%~26.16% 반영해 희망 공모가격 1만2000원~1만4000원 제시하였다고 합니다.

 

전체 공모주 600만주였으며 신주모집 400만주, 구주매출 200만주로 나뉩니다. 구주매출 주식은 최대주주 엘비세미콘 보유주식입니다. 

모주 600만주는 우리사주조합 배정없이 기관투자자 450만주(75%), 일반투자자 150만주(25%)씩 배정하였습니다.

 

 

 

 

엘비루셈의 상장을 주관하고 있는 한국투자증권에 따르면, 450만주에 대해 4월 26일, 27일 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 실시했습니다.

 

그 결과 총 1596개 기관이 참여해 1419대 1의 경쟁률을 기록했습니다.

 

수요예측 참여 기관 중 99.81%(미제시 2.13% 포함)가 희망공모가 밴드(1만2000원~1만4000원) 상단 이상으로 공모가를 적어냈습니다.

 

 

이에 회사는 시장상황 등을 고려해 공모가를 1만4000원으로 결정했다고 밝혔습니다.

 

 

 

 

일반투자자 물량은 한국투자증권(105만주)과 KB증권(45만주)으로 나뉘며, 각 증권사별 물량의 절반을 균등 방식으로 배정하였습니다.

 

6월 2, 3일에 진행된 일반 공모 청약에선 경쟁률 824.51 대 1을 기록했습니다.

 

공모가를 확정한 엘비루셈은 6월 2,3일 남은 물량인 150만주에 대해 일반 투자자 대상 청약을 받은 뒤 6월 11일 상장하였습니다.

 

 

 

 

엘비루셈은 어떤 회사?


엘비루셈은 LG 자회사로 출범했던 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 분야 후공정 사업을 하는 업체로 알려져있습니다.

 

디스플레이 구동 반도체의 제조 및 판매 사업을 담당해왔지만 2015년부터 판매 사업 부문을 실리콘웍스로 이관한 후 반도체 후공정 서비스를 전문으로 다루고 있다고 합니다.

 

 

 

비메모리 반도체 칩을 만들때에는 설계하는 팹리스, 칩 생산을 담당하는 파운드리, 칩을 패키징(전기연결, 밀봉, 포장 등)하는 후공정업체로 역할 분담하는데, 엘비루셈은 이 가운데 마지막 단계인 후공정 업체입니다.

 

 



팹리스가 설계하고 파운드리업체에서 전공정 처리가 된 웨이퍼 상태의 칩을 받아서 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 조립, 테스트 등을 담당하는 게 엘비루셈의 역할입니다.

 

후공정업체에 일감을 맡기는 의뢰자(매출처)는 파운드리가 아닌 팹리스입니다. LG그룹 계열 팹리스업체 실리콘웍스가 주로 엘비루셈에 일감을 맡기는 곳이며, 매출 비중의 80%를 차지합니다.

 

엘비루셈도 2018년 초까지는 LG그룹 계열이어서 서로 협력해왔기 때문에 팹리스(실리콘웍스) → 후공정(엘비루셈) 관계가 이어졌습니다.

 

 

 


엘비루셈의 주력 분야는 주로 TV·모니터·노트북과 같은 중대형디스플레이에 들어가는 DDI COF(Chip on Film)이며, 생산능력이 전 세계 4위권이라고 합니다. 지난해 매출 2098억원, 영업이익 208억원으로 2019년 대비 24%, 19% 성장하였습니다.

 

 

 

 

신규사업으로 전력을 효율적으로 관리하고 쓸 수 있도록 하는 전력반도체 패키징 사업에 진출한다고 합니다.

 

작년 기준으로 매출 비중이 0.7%에 불과하지만 상장 공모자금으로 생산 능력을 더 확보할 예정이며, 회사 측은 공모자금의 약 30%를 이 분야 투자에 쓰겠다고 밝힌 바 있습니다.

 

최근에는 신성장동력으로 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 기술을 확보했다고합니다. 전력반도체 등의 차세대 반도체 패키징 및 부품 시장에 선제적으로 진출해 글로벌 톱(Top)10 패키징 솔루션 기업으로 도약한다는 각오입니다.

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